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台积电为下一代iPhone处理器的5纳米制造厂奠定基础

<p>台积电(TSMC)本周开始建设新的5纳米制造工厂,锁定了今年iPhone型号处理器的所有订单</p><p>该公司还计划在不久的将来建立一个3nm晶圆厂</p><p> DigiTimes周二报道,苹果公司iPhone微芯片制造工艺的主要合作伙伴本周将在南台湾科学园举行奠基仪式</p><p>传统仪式将标志着台积电新5nm晶圆厂的建设开始</p><p> “台积电董事长莫里斯·张将主持即将举行的奠基仪式</p><p>这将是6月中旬退休之前由Chang主持的最后一次此类仪式,“业内人士称</p><p>台积电负责生产A11 Bionic芯片的10nm工艺,该芯片为iPhone X,iPhone 8和iPhone 8 Plus提供动力</p><p>芯片制造商也将参与2018系列iPhone的新处理器</p><p>尽管台积电本周开始建设其5纳米晶圆厂,但今年仍无法完全投入运营</p><p>据报道,5nm晶圆厂将在2019年第一季度开始试运行,然后才能在2020年批量生产芯片</p><p>因此,今年新推出的iPhone芯片(假设称为“A12”)将采用台积电的7nm工艺制造</p><p> Apple Insider此前曾报道称三星正在与台积电竞争“A12”订单</p><p>然而,由于前者在7nm生产方面的技术优势,苹果可能已选择台积电而不是三星</p><p>值得注意的是,三星的7nm制造技术要到今年下半年才能上市</p><p> “台积电已率先启动7nm工艺批量生产,在7nm芯片制造中占据了100%的市场份额,并且高于三星赢得了制造7nm工艺中iPhone设备所需的所有应用处理器的订单</p><p>为了保持其在先进工艺中的领先地位,台积电必须尽快进入5纳米生产,“行业观察家解释说</p><p>除5nm晶圆厂外,台积电还准备建设其3nm晶圆厂,该工厂也将位于南台湾科技园区</p><p>预计将于2020年开始施工,

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